
포토레지스트(Photoresist)란 빛에 반응해 화학적 변화를 일으키는 감광액의 일종입니다.
감광이란 빛을 받았을 때 물리적, 화학적 변화를 일으키는 현상을 통칭하는데 이러한 현상을 이용해 특정 패턴을 만들 수 있습니다.
비즈컨은 반도체 웨이퍼에 반도체 공정 과정 중 반복되는 마스킹 공정에서 두께를 정밀하게 측정할 수 있는 솔루션을 제공합니다.
여러번 반복되는 공정에서 두께를 정밀하게 측정하여 제품의 품질을 관리할 수 있습니다.
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WMS3000
전자동 웨이퍼 실시간 두께 측정 장비
반도체 웨이퍼 두께 측정
반도체 공정 실시간 두께 측정
2개의 로봇 암 이용, 측정 소요 시간 단축 및 자동화 공정
고정밀 두께 측정시스템과의 연동을 통한 정밀한 측정
OCR을 이용한 측정대상과 결과 통합 관리
측정 후 다양한 형태의 결과 확인
MES 연동을 위한 기능 탑재
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FMS5000N
양산 공정(Roll to Roll) 중 비 접촉 방식으로
Nano 단위 박막 두께 측정/관리 실시간 가능
- 측정 방식 : Spectrometry
- 측정 범위 : 1 ~ 400 nm
- Spot Size : 100 um
- 광원 : TH ( 700 ~ 1100 )nm
- 두께 정확도 : 1nm
- 알루미늄 파우치 두께 측정
- 양극재, 음극재 분리막 두께 측정
- ACF 필름 두께 측정
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