[사용 용도]

전자동 웨이퍼 실시간 두께 측정 장비

[응용 분야]

- 반도체 웨이퍼 두께 측정

- 반도체 공정 실시간 두께 측정

[특징]

- 2개의 로봇 암 이용, 측정 소요 시간 단축 및 자동화 공정

- 고정밀 두께 측정시스템과의 연동을 통한 정밀한 측정

- OCR을 이용한 측정대상과 결과 통합 관리

- 측정 후 다양한 형태의 결과 확인

- MES 연동을 위한 기능 탑재

[특장점]

√ 의료용 스텐트 두께 측정

√ 비접촉, 비파괴 방식으로 측정

[장비 사양]

√ 측정 원리: 낮은 일관성 간섭

√ 광원: S-LED 1310 nm

√ 효과적인 작동 거리: 150mm

√ 측정 범위: 12um ~ 8mm

√ 측정 정확도: 0.1um

√ 측정 주파수: 100 Hz

√ 측정 레이어 수: 20개 레이어

[설비 소개]

√ 원통형 배터리 금속판 전극 두께 측정

√ 원통형 배터리 케이스 홀 내부 검사(3D)

[특징]

√ 비접촉, 비파괴, 고속 실시간 측정

√ 스캐너 구성요소

    - 2축 및 3축 스캔헤드, 스캐닝 서브시스템, 고출력 스캐닝 헤드

√ 자동 초점 스캐닝 시스템, 비주얼 포지셔닝 시스템

[응용범위]

√ 원통형 홀 내부 검사

√ 3D 스캔 필요한 장비

√ 물체 내부 검사 필요한 경우