블랭크 마스크(Blank Mask)란 반도체 및 평판디스플레이 공정 재료인 포토 마스크의 원재료이다. 석영 유리 기판에 얇은 크롬 막과 감광막을 입히는 방식으로 생산한다.
비즈컨의 솔루션은 블랭크 마스크의 두께와 평탄도를 신속 정확하게 측정하여 제품의 품질을 편리하게 관리할 수 있습니다.
블랭크 마스크 가공을 위한 폴리싱 패드의 두께 및 평탄도를 측정할 수 있으며, 보다 더 고품질의 패드의 품질을 관리할 수 있습니다.
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Zflat3000[사용 용도]
블랭크 마스크 평탄도 검사 장비
반도체 웨이퍼 평탄도 검사 장비
[응용 분야]
- 스마트 폰 커버 글라스 전면 두께 분포 측정 ( 파손 위혐 영역 검출)
- 글라스 표면 및 내부 결함 검사
(Cutting Edge 결함, 크랙, 표면 스크래치, 내부 버블 결함 등)
- 복합 구조층의 개별 두께 변화 검사
. 액정 조립 후 OCR, OCA 두계 이상 검사
. 점착층 경화 전 후 두께 변화 검사
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Zflat2000[특장점]
√ 비접촉, 비파괴 광 간삽 단층촬영 검사
√ 동시 두께 측정, 결함 검사(Glass 전면 두께 분포, 표면 결함 검사)
√ 2차원, 3차원 이미지 제공
[적용]
√ 반도체 웨이퍼용 블랭크마스크 전면 두께 분포 측정(파손 위험 영역 검출)
√ 글라스 표면 결함 검사
√ 복합 구조층의 개별 두께 변화 검사
[ 장비 사양]
측정 방법 낮은 일관성 간섭 광원 S-LED 1310 nm 파큘라 45 um 효과적인 작동 거리 65 mm 측정 범위 12 um ~ 8mm 측정 오류 ± 0.1 um 측정 정확도 0.1 um 측정 주파수 100 Hz 측정 레이어 수 ≤ 20 레이어 -
Zflat1000[응용 분야]
√ 폴리싱 패드의 두께 측정
√ 버블 재질 패드의 두께 측정 가능
[장비 사양]
√ 측정 원리 : 공초점 반음계
√ 광원 : LED
√ 측정 시간: 최대 4000 Hz
√ 전송 속도: 이더넷(100 Mbit); RS422(최대 10 MBaud); RS232(9600 ~ 1843200 Baud)