[사용 용도]

전자동 웨이퍼 실시간 두께 측정 장비

[응용 분야]

- 반도체 웨이퍼 두께 측정

- 반도체 공정 실시간 두께 측정

[특징]

- 2개의 로봇 암 이용, 측정 소요 시간 단축 및 자동화 공정

- 고정밀 두께 측정시스템과의 연동을 통한 정밀한 측정

- OCR을 이용한 측정대상과 결과 통합 관리

- 측정 후 다양한 형태의 결과 확인

- MES 연동을 위한 기능 탑재

[특장점]

√ 의료용 스텐트 두께 측정

√ 비접촉, 비파괴 방식으로 측정

[장비 사양]

√ 측정 원리: 낮은 일관성 간섭

√ 광원: S-LED 1310 nm

√ 효과적인 작동 거리: 150mm

√ 측정 범위: 12um ~ 8mm

√ 측정 정확도: 0.1um

√ 측정 주파수: 100 Hz

√ 측정 레이어 수: 20개 레이어

[설비 소개]

√ 원통형 배터리 금속판 전극 두께 측정

√ 원통형 배터리 케이스 홀 내부 검사(3D)

[특징]

√ 비접촉, 비파괴, 고속 실시간 측정

√ 스캐너 구성요소

    - 2축 및 3축 스캔헤드, 스캐닝 서브시스템, 고출력 스캐닝 헤드

√ 자동 초점 스캐닝 시스템, 비주얼 포지셔닝 시스템

[응용범위]

√ 원통형 홀 내부 검사

√ 3D 스캔 필요한 장비

√ 물체 내부 검사 필요한 경우

[특징]

√ 비접촉, 비파괴 측정

√ 고정밀 측정 정확도 0.1 um

√ 고속 측정 100 Hz

√ 12um ~ 8mm 의 넓은 측정 범위

√ 액체에 측정되거나 침수되는 물체 표면에 액체 부착을 지원

√ 최대 20레이어의 개별  측정 지원

[응용 범위]

√ 사파이어 시트/실리콘 시트 두께 측정

√ LCD / OLED 패널 두께 측정

√ 초박막 유리(12um ~ 100um) 두께 측정

√ 다기능 복합 필름 두게 측정

[특징]

√ 비접촉, 비파괴 측정

√ 고정밀 측정 정확도 0.1 um

√ 고속 측정 100 Hz

√ 12um ~ 8mm 의 넓은 측정 범위

√ 액체에 측정되거나 침수되는 물체 표면에 액체 부착을 지원

√ 최대 20레이어의 개별  측정 지원

[응용 범위]

√ 사파이어 시트/실리콘 시트 두께 측정

√ LCD / OLED 패널 두께 측정

√ 초박막 유리(12um ~ 100um) 두께 측정

√ 다기능 복합 필름 두게 측정

[특장점]

√ Light Soruce: TH Lamp

√ 비접촉, 비파괴, 실시간 측정(15Hz)

√ Roll to roll 점착/코팅 개별 두께 측정

√ 복합 Thin Film의 개별 두께 측정

[시스템 사양]

[특장점]

√ 비파괴, 비접촉 방식의 두께 측정 시스템 입니다.

   - 필름의 접촉 및 파괴 없이 측정 가능

√ 개별 Layer의 두게 측정이 가능합니다.

   - 최대 20개의 복합층 구분하여 측정 가능

   - 액상 / 점착층 두께를 측정하여 관리 가능

   - 반건조 / 건조 후 두께 측정

√ 고객 수요에 적합한 방식으로 측정 가능 합니다.

   - 스캔 타입 / 센서 고정 타입

√ 측정 시간을 단축 할 수 있습니다.

   - 1회 측정시 20ms 소요(빠른 측정)

√ 추가 검교정이 필요 없습니다.

   - 내장된 교정 프로그램에 의한 자체 보정 시행

   - 높은 정확도(±0.1um)

√ 데이터가 자동 입력 관리됩니다.

   - 객관적인 데이터 관리 가능

   - 입력시 발생되는 오류 차단

[응용 분야]

√ 실시간 코팅 두께 측정 최적화

√ 공정 실시간 적용(압출, 합지 공정)

√ 점착 작업시 점측 두게의 이상여부 검출

√ 커팅 후 복합필름 패턴위치의 불량 여부 검출

√ 액상, 점섬 코팅막 두게 측정

√ 반건조 / 건조 후 두께 측정

√ 최종 Assembly 동시 두게 측정

[특징]

√ 비접촉, 비파괴 측정

√ 고정밀 측정 정확도 0.1 um

√ 고속 측정 100 Hz

√ 12um ~ 8mm 의 넓은 범위 측정

√ 최대 20레이어의 개별 측정 지원

[응용 범위]

√ 다기능 복합 필름 두께 측정

√ 접착제/액체 접착제 두께 측정

[측정 원리]

√ 1310nm infrared 를 시료에 조사하여 시료 각 층마다의 굴절율에 따른 반사광의 intensity와 Time interval을 연산하여 두께를 산출함.

[특장점]

√ 간단한 장비 장착 (<4 hr)

√ 완전 자동화에 의한 공정제어 (EOP)

√ 과식각 사고 원천적 제거

√ DI Water소모량 / HF 오폐수 획기적 감소

√ 식각 작업 공수 감소 (>20 min/batch)

√ 식각 공정 생산성 향상 (>30 %)

√ 공정능력 지수(Cp, Cpk) 탁월한 향상

√ 용액 내 다층 측정 : 식각액 포함 20층 측정

√ 슬러지 FREE : 슬러지 영향 배제

√ 안심 설계 : 측정기구, 지그 충돌 원천 제거

√ 콤팩트 설계 : 측정기구 최소 크기 구현

√ 혁신적 측정 기구 설계 : 포커스 구동 내재화

[사용 용도]

√ Top Spray & Dipping 전자동 실시간 두께 측정 장비

[응용 분야]

√ FTP 글라스 전자동 실시간 두께 측정

[특 징]

√ 대면적 Panel의 식각 전/중/후 단계별 두께 관리

√ 적층시료 개별 두께 측정(TFT-LCD, CF)

√ One shot, One kill 공정 완료

√ 내부식성 재질과 구조로 내구성 확보

[특징]

√ 비 접촉, 비 파괴, 광학 두께 측정

√ 식각 중 두께 측정(자동 건조 시스템)

√ 목표 두께 잔여 식각 시간 산출

[적용]

√ 식각 중 두께 측정(잔여 식각 시간 산출)

√ 글라스 슬리밍 균일도 검사

[사용 용도]

비접촉 비파괴 실시간 두께 측정 장비

[응용 분야]

- 초박막 글라스 UTG(Ultra Thin Glass) 두께 측정

- Thin Flim 두께 측정

- 반도체 웨이퍼 두께 측정

- 폴리싱 패드 두께 측정

[사용 용도]

블랭크 마스크 평탄도 검사 장비

반도체 웨이퍼 평탄도 검사 장비

[응용 분야]

- 스마트 폰 커버 글라스 전면 두께 분포 측정 ( 파손 위혐 영역 검출)

- 글라스 표면 및 내부 결함 검사

   (Cutting Edge 결함, 크랙, 표면 스크래치, 내부 버블 결함 등)

- 복합 구조층의 개별 두께 변화 검사

 . 액정 조립 후 OCR, OCA 두계 이상 검사

 . 점착층 경화 전 후 두께 변화 검사

[특장점]

√ 비접촉, 비파괴 광 간삽 단층촬영 검사

√ 동시 두께 측정, 결함 검사(Glass 전면 두께 분포, 표면 결함 검사)

√ 2차원, 3차원 이미지 제공

[적용]

√ 반도체 웨이퍼용 블랭크마스크 전면 두께 분포 측정(파손 위험 영역 검출)

√ 글라스 표면 결함 검사 

√ 복합 구조층의 개별 두께 변화 검사

[ 장비 사양]

[응용 분야]

√ 폴리싱 패드의 두께 측정

√ 버블 재질 패드의 두께 측정 가능

[장비 사양]

√ 측정 원리 : 공초점 반음계

√ 광원 : LED 

√ 측정 시간: 최대 4000 Hz

√ 전송 속도: 이더넷(100 Mbit); RS422(최대 10 MBaud); RS232(9600 ~ 1843200 Baud)