[특징]

√ 비 접촉, 비 파괴, 광학 두께 측정

√ 식각 중 두께 측정(자동 건조 시스템)

√ 목표 두께 잔여 식각 시간 산출

[적용]

√ 식각 중 두께 측정(잔여 식각 시간 산출)

√ 글라스 슬리밍 균일도 검사

[사용 용도]

비접촉 비파괴 실시간 두께 측정 장비

[응용 분야]

- 초박막 글라스 UTG(Ultra Thin Glass) 두께 측정

- Thin Flim 두께 측정

- 반도체 웨이퍼 두께 측정

- 폴리싱 패드 두께 측정

[사용 용도]

블랭크 마스크 평탄도 검사 장비

반도체 웨이퍼 평탄도 검사 장비

[응용 분야]

- 스마트 폰 커버 글라스 전면 두께 분포 측정 ( 파손 위혐 영역 검출)

- 글라스 표면 및 내부 결함 검사

   (Cutting Edge 결함, 크랙, 표면 스크래치, 내부 버블 결함 등)

- 복합 구조층의 개별 두께 변화 검사

 . 액정 조립 후 OCR, OCA 두계 이상 검사

 . 점착층 경화 전 후 두께 변화 검사

[특장점]

√ 비접촉, 비파괴 광 간삽 단층촬영 검사

√ 동시 두께 측정, 결함 검사(Glass 전면 두께 분포, 표면 결함 검사)

√ 2차원, 3차원 이미지 제공

[적용]

√ 반도체 웨이퍼용 블랭크마스크 전면 두께 분포 측정(파손 위험 영역 검출)

√ 글라스 표면 결함 검사 

√ 복합 구조층의 개별 두께 변화 검사

[ 장비 사양]