반도체에서 유전체란 전자의 이동 통로를 확보하거나 전자의 이동을 막아내는 산화막을 말합니다.
실리콘은 높은 온도에서 산소를 만나면 이산화규소, 물을 만나면 이산화규소과 수소 분자가 나옵니다.
비즈컨의 솔루션은 반도체의 산화막의 두께를 정밀하게 측정할 수 있는 솔루션을 제공합니다.
산화막의 두께를 측정하여 반도체의 품질을 관리할 수 있습니다.
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WMS3000
전자동 웨이퍼 실시간 두께 측정 장비
반도체 웨이퍼 두께 측정
반도체 공정 실시간 두께 측정
2개의 로봇 암 이용, 측정 소요 시간 단축 및 자동화 공정
고정밀 두께 측정시스템과의 연동을 통한 정밀한 측정
OCR을 이용한 측정대상과 결과 통합 관리
측정 후 다양한 형태의 결과 확인
MES 연동을 위한 기능 탑재
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FMS5000N
양산 공정(Roll to Roll) 중 비 접촉 방식으로
Nano 단위 박막 두께 측정/관리 실시간 가능
- 측정 방식 : Spectrometry
- 측정 범위 : 1 ~ 400 nm
- Spot Size : 100 um
- 광원 : TH ( 700 ~ 1100 )nm
- 두께 정확도 : 1nm
- 알루미늄 파우치 두께 측정
- 양극재, 음극재 분리막 두께 측정
- ACF 필름 두께 측정
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