[사용 용도]

전자동 웨이퍼 실시간 두께 측정 장비

[응용 분야]

- 반도체 웨이퍼 두께 측정

- 반도체 공정 실시간 두께 측정

[특징]

- 2개의 로봇 암 이용, 측정 소요 시간 단축 및 자동화 공정

- 고정밀 두께 측정시스템과의 연동을 통한 정밀한 측정

- OCR을 이용한 측정대상과 결과 통합 관리

- 측정 후 다양한 형태의 결과 확인

- MES 연동을 위한 기능 탑재

[사용 용도]

비접촉 비파괴 실시간 두께 측정 장비

[응용 분야]

- 초박막 글라스 UTG(Ultra Thin Glass) 두께 측정

- Thin Flim 두께 측정

- 반도체 웨이퍼 두께 측정

- 폴리싱 패드 두께 측정

[사용 용도]

블랭크 마스크 평탄도 검사 장비

반도체 웨이퍼 평탄도 검사 장비

[응용 분야]

- 스마트 폰 커버 글라스 전면 두께 분포 측정 ( 파손 위혐 영역 검출)

- 글라스 표면 및 내부 결함 검사

   (Cutting Edge 결함, 크랙, 표면 스크래치, 내부 버블 결함 등)

- 복합 구조층의 개별 두께 변화 검사

 . 액정 조립 후 OCR, OCA 두계 이상 검사

 . 점착층 경화 전 후 두께 변화 검사

[특장점]

√ 비접촉, 비파괴 광 간삽 단층촬영 검사

√ 동시 두께 측정, 결함 검사(Glass 전면 두께 분포, 표면 결함 검사)

√ 2차원, 3차원 이미지 제공

[적용]

√ 반도체 웨이퍼용 블랭크마스크 전면 두께 분포 측정(파손 위험 영역 검출)

√ 글라스 표면 결함 검사 

√ 복합 구조층의 개별 두께 변화 검사

[ 장비 사양]